Dapre sous endistri yo, "Pwojè renovasyon teknik pou fabrikasyon aditif nan konpozan dissipasyon chalè AI Computing" te depoze pou dosye sou 7 out. Pwojè a ap antreprann pa Wuhan HG-Laser Engineering Co., Ltd. epi li sitiye nan East Lake High -Zòn Devlopman teknoloji nan Wuhan, ak yon total envestisman nan pwovens Hubei 500 milyon dola.
Konstriksyon yo pwograme pou kòmanse nan mwa Out 2026. Pwojè a enplike akizisyon ak renovasyon enstalasyon faktori pou biwo, laboratwa, ak itilizasyon pwodiksyon, enstale ekipman fabrikasyon aditif, ak etabli yon baz R&D ak fabrikasyon. Lè yo fini, etablisman an pral gen yon kapasite pwodiksyon anyèl 2,400 inite fabrikasyon aditif lazè ak yon kapasite pwodiksyon anyèl 20 milyon 3D-konpozan dissipation chalè informatique AI enprime.
Konpozan jesyon tèmik pou pouvwa enfòmatik AI yo enpòtan anpil pou abòde defi dissipation chalè ki gen gwo -chip AI pouvwa; sitou, teknoloji enprime 3D metal-tankou Selektif Lazè Fizyon (SLM)-pèmèt fabwikasyon likid-plak refwadisman ak chanèl konplèks koule entèn yo, ki bay efikasite tèmik pi wo pase metòd fabrikasyon tradisyonèl yo. HGTECH ap envesti 500 milyon Yuan nan yon pwojè ki fèt pou pwodwi 20 milyon konpozan sa yo chak ane, itilize teknoloji SLM lazè wouj ak vèt pou trete materyèl estanda ak materyèl trè meditativ (tankou kwiv pi), respektivman. Avèk konsomasyon pouvwa chip AI ki depase 2,300 wat kounye a ak materyèl kwiv tradisyonèl ki rive nan limit tèmik yo, dyaman -ki gen yon konduktiviti tèmik senk fwa sa ki an kwiv- parèt kòm yon nouvo solisyon pwomèt; konpayi domestik tankou Huanghe Whirlwind te deja reyalize pwodiksyon an mas nan 8-pous dyaman chalè koule wafers.
