Sèjousi, telefòn entelijan yo vin mens ak pi lejè, ak mobil modil kamera telefòn yo ap vin pi piti ak pi piti. Ki jan pou yo travay ak manipile mikwo-konpozan yo vin yon pati enpòtan nan devlopman an. Laser pwosesis teknoloji se yon zouti enpòtan nan jaden an nan mikwo-presizyon D '. Li te gen gwo presizyon pwosesis ak ka travay sou divès kalite eleman, espesyalman nan jaden an nan kamera.
PCB sikwi tablo a nan modil la kamera telefòn mobil konpoze de yon tablo konbinezon mou ak difisil nan FR4 ak FPC, ak kèk nan yo se pi bon kalite oswa mou ankadreman. Aplikasyon teknoloji lazè nan sektè sa a se sitou pou FR4 lazè koupe ak FPC teknoloji lazè koupe, ak yon lòt teknoloji lazè pwosesis se pote soti nan ki genyen de dimansyon kòd lazè make teknoloji sou FR4 oswa sou FPC.
Se lazè make teknoloji a pwensipalman aplike nan sifas la ki make nan chip nan kamera. Li se anjeneral ki make ak logo la nan antrepriz la ak enfòmasyon ki gen rapò ak pwodwi a, epi jwe wòl nan pwomosyon mak ak jesyon lyen en ak operasyon. Avèk avansman pwodwi yo, entwodiksyon aplikasyon sistèm traceability entèn yo, teknoloji lazè pou kriz sifas chip la ap vin pi popilè e pi popilè.
Gen yon kondwi modil lyen sou bracket a, ak modil la konduktif andedan se ti ak anpil mens. Laser teknoloji a soude ka efektivman ranfòse fermeture a soude, amelyore konduktivite a ak anpeche domaj.
Glas la nan modil la kamera ki dwe nan ultra-mens glas. Li se pa sèlman kapab kraze li pandan pwosesis, men tou, asire fòs li yo ak pousantaj chipping. Avantaj nan lè l sèvi avèk teknoloji pwosesis lazè se ke vitès pwosesis la se vit, chipping a se ti, ak to a rendement se yon bon bagay. segondè.
Lazè ki make teknoloji nan lantiy la ak motè se sitou yon kòd ki genyen de dimansyon nan mwens pase 0.5 * 0.5mm sou sifas la oswa mak kwen, ki jwe wòl nan anti-kontrefason ak traceback.
Ou ka wè enpòtans ki genyen nan teknoloji lazè soti nan pwosesis la nan modil ti kamera.
