STMicro ranp Silisyòm fotonik platfòm

Chip jeyan planifye plis pase kat fwa kapasite pou pwosesis 'PIC 100' pa ane pwochèn.

Ranp PIC100

STMicroelectronics di ke teknoloji fotonik silikon "PIC100" li a - te devwale jis plis pase yon ane de sa - pral kounye a antre nan pwodiksyon an mas pou entèkoneksyon optik nan sant done ak grap enfòmatik AI.

Te fabrike sou plak Silisyòm dyamèt plen -300 mm- nan etablisman konpayi an nan Grenoble, Lafrans, apwòch la baze sou kwen-kouple Mach- modulation Zehnder, ki ST di bay yon pi bon matche ant mòd nan fib ak on-chip silisyòm nitride.

"Nou prevwa kat fwa pwodiksyon nou an pa 2027 pou satisfè demann masiv pou teknoloji fotonik Silisyòm ki sipòte pi gwo bandwidth ak efikasite enèji pou chaj travay AI hyperscalers yo," te anonse konpayi an, ki te devlope apwòch la ak kliyan kle Amazon Web Services (AWS).

Fabio Gualandris, prezidan inite biznis "Kalite, Faktori ak Teknoloji" ST a, te ajoute: "Apre anons nouvo teknoloji fotonik Silisyòm li an nan mwa fevriye 2025, ST ap antre nan pwodiksyon gwo -volim pou dirijan hyperscalers yo.

"Konbinezon platfòm teknoloji nou an ak echèl siperyè liy fabrikasyon 300 mm nou yo ba nou yon avantaj konpetitif inik pou sipòte sik enfrastrikti AI super-. Ekspansyon rapid sa a konplètman sipòte pa angajman kliyan rezèvasyon kapasite alontèm-."

Kontribisyon CPO
ST site figi ki soti nan konpayi analis kominikasyon optik LightCounting sijere ke mache a pou sant done optik branche te monte a $ 15.5 milya dola an 2025, ak kwasans konpoze anyèl 17 pousan espere kondwi total sa a pi lwen pase $ 34 milya dola nan fen deseni a.

PDG de LightCounting, Vladimir Kozlov, ajoute ke, lè sa a, mache k ap parèt pou optik ko-pake (CPO) pral kontribye plis pase $9 milya nan revni.

"Pandan menm peryòd la, pataje transceivers ki enkòpore modulatè fotonik Silisyòm yo prevwa ogmante soti nan 43 pousan nan 2025 a 76 pousan nan 2030," li te di nan lage ST a.

"Platfòm prensipal fotonik Silisyòm ST a, ansanm ak plan ekspansyon kapasite agresif li a, montre kapasite li pou bay hyperscalers ak ekipman an sekirite, alontèm, bon jan kalite previzib, ak rezistans nan fabrikasyon."

ST ap montre platfòm PIC100 la nan evènman Konferans Fib Optik (OFC) semèn pwochèn nan Los Angeles, pandan y ap tou entwodwi yon nouvo karakteristik atravè -Silisyòm via (TSV) ki pwomèt pou ogmante plis dansite koneksyon optik, entegrasyon modil, ak efikasite tèmik nivo sistèm-.

"Pic100 TSV platfòm la fèt pou sipòte jenerasyon k ap vini yo tou pre -optik pake (NPO) ak optik ko-pake (CPO), aliman ak chemen migrasyon alontèm-hyperscalers yo nan direksyon pi fon entegrasyon optik-elektwonik pou ogmante," ST te anonse.

"[Nou] ap revele kounye a yon plan konkrè PIC100-TSV teknoloji. Lè w itilize koneksyon elektrik vètikal ultra-, ST ka sipòte yon modil ki pi dans ak sipò tou pre - ak optik ko-pake. Li pral pèmèt nou tou kreye teknoloji ki kapab adrese 400 Gb/s pou chak liy."